今天分享：pcb板設計工藝的一些原則

1：選擇印製導線寬度的依據：印製導線的最小寬度與流經導線的電流量有關：線寬太小，印製導線的電阻大，並且 線路上的電壓降很大，影響電路的性能。 寬，布線密度不高，板麵積增加，除了增加成本外，還不利於小型化。 如果以20A / mm2計算電流負載，則當銅箔厚度為0.5MM（通常這麽多）時，1MM（約40MIL）的電流負載線寬為1A，因此線寬為1-2.54  MM（40-100MIL）可以滿足一般應用要求。 可以根據功率適當增加大功率設備板上的地線和電源。 在低功率數字電路上，為了提高布線密度，可通過采用0.254-1.27MM（10-15MIL）來滿足最小線寬。 在同一電路板上，電源線。 接地線比信號線粗。  

 2：線距：當為1.5MM（約60MIL）時，線之間的絕緣電阻大於20M歐姆，線之間的最大耐壓可達到300V。  200V的最大耐壓為200V。 因此，在中低壓電路板上（線路之間的電壓不大於200V），線路間距為1.0——1.5MM（40-60MIL）。 考慮到擊穿電壓，隻要生產過程允許，它就可以很小。  

 3：焊盤：對於1 / 8W電阻，焊盤引線的直徑為28MIL即可；而對於1 / 2W，電阻直徑為32MIL，引線孔太大，焊盤的寬度 銅環的直徑相對減小，這導致焊盤的粘附力降低。 容易脫落，引線孔過小，並且難以放置元件。  

 4：繪製電路框架：框架線和元件引腳焊盤之間的最短距離不得小於2MM（通常5MM更合理），否則很難切割材料。  

 5：元件布局原理：A：一般原理：在PCB設計中，如果電路係統同時具有數字和模擬電路。 與大電流電路一樣，它們必須分開布置，以最大程度地減少各種係統之間的集成。 在相同類型的電路中，根據信號流和功能，將組件放置在塊和分區中。

6：輸入信號處理單元，輸出信號驅動組件應靠近電路板邊緣，使輸入和輸出信號線盡可能短，以減少輸入和輸出幹擾。  

 7：組件放置方向：組件隻能沿水平和垂直方向排列。 否則，它不能用於插件。  

 8：元素間距。 對於中密度板，小組件（例如低功率電阻器，電容器，二極管和其他分立組件）之間的距離與插件和焊接工藝有關。 當進行波峰焊時，手動的元件距離可以是50-100MIL（1.27-2.54MM）較大，例如帶100MIL的集成電路芯片，元件的間距通常為100-150MIL。  

 9：當組件之間的電位差較大時，組件間距應足夠大以防止放電。  

 10：進入IC的電容器應靠近芯片的電源接地引腳。 否則過濾效果會更差。 在數字電路中，為了確保數字電路係統的可靠運行，在每個數字集成電路芯片的電源和地之間放置了IC去耦電容器。 去耦電容器通常是容量為0.01〜0.1UF的陶瓷電容器。 去耦電容器容量的選擇通常基於係統工作頻率F的倒數。另外，在電路電源入口處的電源線和地麵之間應連接一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。  。  

 11：時鍾指針電路元件應盡可能靠近單片機的時鍾信號引腳，以縮短時鍾電路的接線長度。 最好不要在下麵布線。