PCBA貼片在焊接之前的哪些因素會有影響？

PCBA貼片的生產進行加工中在回流焊階段可以采用不同溫度變化曲線的預熱對於焊接工作質量的提升是有顯著影響效果的。下麵給大家一個簡單介紹一下回流焊前的預熱都有什麽效果。

再流焊溫度曲線的設置直接影響到PCBA貼片的質量。回流焊前緩慢加熱和預熱有助於活化助焊劑，防止熱震，提高焊點質量。

回流焊的預熱階段起著將整個PCBA組件的溫度從室溫穩定升高到低於焊膏熔點(通常接近150攝氏度)的保持溫度，並調節溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜率的作用。SMT加工的回流預熱階段完成後，就是均熱階段，會保持一段時間的溫度，保證板材受熱均勻。然後回流階段開始形成焊點。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，焊劑被激活。