pcb板設計打樣技巧常見問題分析

 1。如何選擇pcb板設計？

 pcb板設計的選擇必須在滿足設計要求與大規模生產和成本之間取得平衡設計要求包括兩個部分:電氣和機構當設計超高速印刷電路板(頻率大於千兆赫)時，這個材料問題通常更為重要  例如，目前常用的FR-4材料由於其在幾千兆赫頻率下的介電損耗而對信號衰減有很大影響，這可能是不適用的。就電而言，應注意介電常數和介電損耗是否適合設計頻率。  

  2。如何避免高頻幹擾？

 避免高頻幹擾的基本思想是將高頻信號電磁場的幹擾降至最低，這種幹擾稱為串擾。  您可以加寬高速信號和模擬信號之間的距離，或者在模擬信號旁邊添加接地保護/梭道。還應注意數字地到模擬地的噪聲幹擾。  

  3。如何解決高速設計中的信號完整性問題？

 信號完整性基本上是阻抗匹配的問題  影響阻抗匹配的因素包括信號源結構和輸出阻抗、走線特性阻抗、負載端子特性、走線拓撲結構等。  解決方案是終止和調整路由拓撲。  

  4。差分布線是如何實現的？

 差分對布線中有兩點需要注意。一是兩條線的長度應該盡可能長。另一個是兩條線之間的間距(由差分阻抗決定)應保持恒定，即平行。  有兩種平行的方式，一種是兩條線並排走在同一條線上，另一種是兩條線走在上下相鄰的層上(上下)  通常，前者是以多種方式並行實現的。  

  5。如何實現單輸出時鍾信號線的差分布線？

 隻有當信號源和接收端都是差分信號時，使用差分布線才有意義。  因此，差分布線不能用於隻有一個輸出端的時鍾信號。  ？

  6。能否在接收端的差分線對之間添加匹配電阻？

 接收端差分線對之間的匹配電阻通常相加，其值應等於差分阻抗值。  這樣，信號質量會更好。  

  7。為什麽差分對的接線應該緊密且平行？

 差分對的接線應適當閉合和平行  所謂合適的方法是因為這個間距會影響差異嗎？差分阻抗值，是設計差分對的重要參數。  為了保持差分阻抗的一致性，還需要並行性。  如果兩條線相距較遠或較近，差分阻抗將不一致，這將影響信號完整性和時序延遲。  

  8。如何處理實際布線中的一些理論衝突

  1。基本上，劃分和隔離模擬/數字是正確的  應該注意的是，信號路由不應該盡可能地穿過護城河，並且電源和信號的返回電流路徑不應該變得太大。  

  2。晶體振蕩器是一種模擬正反饋振蕩電路。為了獲得穩定的振蕩信號，必須滿足環路增益和相位的規格。該模擬信號的振蕩規格容易受到幹擾，即使增加接地保護走線，幹擾也可能無法完全隔離。  此外，如果距離太遠，接地層上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。  因此，晶體振蕩器和芯片之間的距離必須保持盡可能近。  

  3。誠然，高速布線和電磁幹擾要求之間存在許多衝突  但是，基本原理是，由於電磁幹擾或鐵氧體磁珠增加了電阻和電容，不能導致信號的某些電氣特性不符合規格。  因此，最好通過布置布線和pcb板設計層壓來解決或減少電磁幹擾問題，例如內部的高速信號布線  最後，使用電阻電容或鐵氧體磁珠來減少對信號的損害。  

  9。如何解決高速信號手動接線和自動接線之間的矛盾？

 大多數更強大的路由軟件的自動路由器現在都設置了控製路由方法和過孔數量的限製。  每個EDA公司的卷繞引擎能力和約束設置項目有時差異很大。  例如，是否有足夠的約束來控製蛇形線的蜿蜒路徑，差分對的跡線間距是否可以被控製，等等。  這將影響自動路由的路由方法是否符合設計者的想法  此外，手動調整接線的難度也絕對與繞組引擎的能力有關。  例如，跡線的推動能力、通孔的推動能力，甚至跡線對銅塗層的推動能力等。  因此，解決方案是選擇具有強繞組引擎能力的接線裝置。  

  10，關於試片  

 測試樣片用於測量生產的pcb板設計的特性阻抗是否符合時域反射計的設計要求  通常，要控製的阻抗包括單線和差分對  因此，測試樣片上跡線的線寬和距離(帶差分對)應與要控製的相同。  最重要的是測量期間接地點的位置。  為了降低接地引線的電感值，TDR探針接地的位置通常非常靠近信號測量的位置(探針尖端)，因此測試樣片上信號測量點和接地點之間的距離和方式應與所用探針一致。