SMT貼片加工的未來發展

各位朋友們們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編，記得上次和各位朋友們們分享了SMT貼片加工和插件後焊加工的區別，今天小編要和各位朋友們們分享的是SMT貼片加工的未來發展。

據相關報道：當今主流的手機芯片和某些中端芯片采用某品牌第二代14nm工藝或台積電16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經過時了。由於14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天某品牌發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。台積電10nm工藝已經開始批量生產。可以想象，當前組件的尺寸越來越麵臨極限。PCB設計、SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式必威betway官网入口產品重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

因此，將SMT芯片解決技術與PCB生產製造技術相結合，出現了多種一種新型封裝的複合元件。此外，在多層板的生產製造中，不僅可以在內部生產製造無源組件，例如電阻器、電容器、電感線圈、ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路芯片引腳的位置，並且可以將一些有源組件放置在內部。在裏麵不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型金屬激光切割機高密度包裝的發展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現，還產生了一些新技術應用、，極大地促進了表麵裝配技術的改進。、創新與發展，使SMT加工技術在更先進的、中更加可靠。

今天就暫時先和各位朋友們分享到這裏了，獲取更多相關信息請鎖定新聞資訊欄目，同時如果您也有SMT貼片加工和PCBA加工的需求，歡迎撥打我們專業服務熱線，我們將竭誠為您服務。