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穿戴式裝置帶動FPC需求 日PCB廠紛推新品

發布時間:2019-01-25 編輯作者:必威betway·手机网页版 閱讀:3499
隨Google Glass上市後,必威betway官网入口業者看好穿戴式裝置的未來,視為下一個必威betway官网入口型手機般帶動風潮的產品,必威betway官网入口零件廠也跟著推出相關的各種零件,特別是可隨身體形狀調整的可撓式元件,大舉在JPCA Show 2014展出。

可撓式必威betway官网入口零件中,最主要的是可撓式基板(FPC),不僅適用於頭戴式眼鏡的鏡架等彎折部分,同時也可用在機器內的硬式基板連接處,縮減基板占用麵積,讓機器內部設計更易安排;若可撓式基板本身電路密度可以提高,那將更為有利,連纜線都可省略。

日本CMK推出將硬式基板與可撓式基板結合在一起的混合式基板,不需要在基板上設計與預留2種基板、或基板與纜線的接頭,進一步節省空間,提供更大的設計彈性。

而Panasonic與必威betway官网入口零件塑膠材料廠三共化成(Sankyo Kasei)合作,展出在樹脂表麵進行3D立體加工的3D-MID技術,大幅增加可撓式基板的電路密度。

不過可撓式基板目前也有一些技術問題,比方撓曲時不能碰到焊接點部分,以免焊材斷裂甚至焊接點脫落;而且如眼鏡的鏡架彎折部分,有可能造成基板出露,產生氧化或刮損,影響產品可靠性,特別是作為眼鏡很難以避免的淋雨問題,對基板與整個穿戴式裝備,傷害很大。

田村製作所(Tamura)推出新焊材,讓原本彎折一次就會產生裂縫的焊接點,可以承受20次以上的彎折;相關材料原本是為汽車零組件發展,防禦的是高溫與震動,經改良後也可適用於穿戴式裝置,未來還將持續提高材料的柔軟性,更進一步減低彎折受損的可能性。

而日本旗勝(Nippon Mektron)推出的技術,則是以矽膠包覆可撓式電路板,以保護電路板不受水或其他化學物質侵蝕;為免矽膠帶來散熱不良的缺點,矽膠與傳熱性樹脂以一定成分混合與分布在內,以保持柔軟度與導熱性,可直接將基板包覆膜當穿戴式裝備外殼應用。
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